VERANSTALTUNGEN
17. - 22.04.2023
Tiefbau-Fachkongress 2023 in Fulda
Klimawandel, Urbanisierung, Digitalisierung – die Herausforderungen für den modernen Tiefbau sind vielfältig und anspruchsvoll. Der THIS Tiefbau-Fachkongress hat als neue Veranstaltungsreihe das Ziel, diese Herausforderungen zu diskutieren und Lösungen aufzuzeigen. Themen sind unter anderem eine ganzheitliche Entwässerungsplanung, die Bevölkerungsentwicklung, Logistik-Anforderungen oder Wetter-Extreme. Im Fokus stehen zudem nachhaltige, qualitativ hochwertige und wirtschaftliche Lösungen für den unterirdischen Ausbau der Strom- oder digitalen Breitbandnetze.
Der Tiefbau-Fachkongress 2023 stellt beispielhafte intelligente Projekte, Planungen, Verfahren und Werkstoffe vor, die Vorbild und Lösung sein können für die Herausforderungen von heute und morgen.
Veranstaltungsort: Maritim Hotel am Schlossgarten, Pauluspromenade 2, 36037 Fulda
Weitere Informationen unter https://bauverlag-events.de/event/tiefbau-fachkongress-2023/
26. - 27.04.2023
BAU in München
Die BAU, Leitmesse für Architektur, Materialien und Systeme, die traditionell im Januar ausgerichtet wurde, wird im kommenden Jahr vom 17. bis 22. April 2023 stattfinden. Mit dieser einmaligen Verschiebung von Januar in den April soll Kunden und Teilnehmern ein Maximum an Sicherheit für die Planung geboten werden. Leitthemen der Messe in München sind die Herausforderungen des Klimawandels, bezahlbares Wohnen, Ressourcen und Recycling, digitale Transformation sowie modulares Bauen. Auf der BAU treffen sich alljährlich Planer, Handwerker, Investoren, Vertreter aus Wissenschaft und Politik und viele weitere am Bau Beteiligte und Interessierte zum internationalen Austausch. Natürlich ebenfalls mit dabei: das Institut für Bauforschung e.V. (IFB).
Veranstaltungsort: Messegelände, 81823 München
Weitere Informationen finden Sie hier https://bau-muenchen.com